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快科技10月5日消息，据媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。 相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是，晶体管密度将提升15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。 然而，伴随着技术的升级，成本也相应攀

台积电（TSMC）在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，另外N2工艺还能搭配NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了灵活的标准元件。与现有的N3E工艺相比，预计N2工艺相同功率下性能会有10%到15%的提升，或者相同频率下功耗会下降25%到30%，同时晶体管密度将提升15%。 从私募资管产品存续情况来看，截至2021年10月底，证券期货经营机构私募资管业务规模合计16.73万亿元(不含社保基金、企业年金)，较上月底增加2472.01亿元，增

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近日，大米限购、涨价、供给不足的话题频频登上日本社交媒体热搜。日本最新公布数据显示，今年7月，该国的大米价格较上年同期上涨了17.2%，为20年来的最大涨幅。其中，越光米上涨了15.6%，粳米上涨了18.0%。在大米价格不断攀升的同时，大城市中的大超市和米店依然面临大米供给紧张的情况。 台积电(TSM.US)涨超1.7%，报184.3美元。消息面上，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs晶体管技术。相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同

10月5日，据多家媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破。不过，2nm工艺将继续涨价。 据媒体报道，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元，为4/5nm晶圆价格的两倍。 另有报道称，首个尝鲜N2先进工艺的客户，很可能是科技巨头苹果。此外，台积电和芯片封装公司Amkor于近日宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。不过，上述消息尚未获得台积电方面的证实。 来看详细报道。 台积电突传重大

（原标题：2nm，大决战！） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 台积电赢得了 FinFET。所有值得关注的前沿逻辑设计，甚至英特尔的，都是在台积电位于台湾南部的 N5 和 N3 工艺上制造的。竞争对手已经被甩在身后。三星自 7nm 以来一直表现不佳，良率也很低，英特尔在intle 4 和intel 3 的复苏之路上仍处于早期阶段；无论是外部还是内部的主要客户都没有大批量订购这些节点。 台积电未来能否占据主导地位尚未可知。FinFET 无法进一步扩展，SRAM 微缩已有几个节点停滞。该行